PHASE 01
需求评估
Requirement Review
你给：需求说明、原理图、BOM、结构图
我们做：可行性评估、工艺路线建议、风险点识别、分项报价。
这一步不收费，也不承诺必须合作——先把能不能做讲清楚。
设计流程
每个阶段做什么、你需要提供什么、这一阶段结束你会拿到什么。
PHASE 02
方案设计
Design
叠层规划、布局布线、原理图整理同步推进
关键节点与你对齐后再往下走，不做闷头改到最后一版。
交付：叠层表、Layout 源文件、原理图。
PHASE 03
设计验证
Verification
DRC、DFM、阻抗核对，必要时 SI / PI 与热仿真
问题在打样之前暴露出来，而不是等板子回来。
交付：DRC / DFM 报告、仿真数据。
PHASE 04
文件交付
Release
按板厂格式输出全套生产文件与装配资料
源文件一并移交，方案归你，后续自己改或换人改都可以。
交付：Gerber、钻孔、坐标、钢网、装配图、BOM、3D。
PHASE 05
打样与量产
Ramp-up
配合打样与试产，跟进板厂与贴片反馈
把改版收敛在量产之前，而不是量产后被问题追着跑。
交付：改版建议、量产文件。
COLLABORATION
02 — How We Work Together项目怎么一起做
不是把文件丢过来就消失。以下是我们默认的协作方式，你也可以在开始前改。
对接人
项目全程一个对接人负责，不用你在多方之间转述需求
沟通节奏
按阶段节点对齐，关键决定先确认再推进
进度可见
每个阶段有明确交付物，不用问「做到哪了」
变更记录
改动留痕，源文件与交付物版本对应
保密
签 NDA，项目资料不外传、不复用
文件归属
源文件与设计成果归你所有
FAQ
03 — FAQ常见问题
选设计服务商时工程师最常问的
Q1提交需求前要准备什么？
至少需要：功能与性能需求说明、原理图（如果已有）、BOM 清单、结构图或外形尺寸（DXF / STEP），以及层数、工艺、接口等特殊要求。资料不齐我们先补评估，评估之后才定方案与报价。
Q2报价是怎么算的？
主要看板层层数、引脚数量与布线难度（高速信号、盲埋孔、模拟电路等）、叠层与板材要求、交付物范围以及交期要求。收到资料后给分项报价，不会事后再追加不透明的费用。
Q3评估阶段收费吗？
不收费。评估的目的就是先把能不能做、怎么做、有什么风险讲清楚，是否合作在评估之后再定。
Q4中途能改设计方向吗？
可以。关键节点会跟你对齐之后再往下走。如果在设计阶段发现原方案有更合适的路线，我们会给你备选方案和代价，而不是硬着头皮做完。
Q5源文件归谁？
归你。交付时一并移交原理图与 PCB 源文件，并签署保密协议（NDA）。后续改版由你自己团队做、或者继续交给我们，都可以。
Q6打样和量产也由你们负责吗？
可以。方案设计是我们的主线，也可以衔接打样、贴片与物料配套，做成从设计到样机的一站式交付。如果你已经有固定供应商，我们也可以只做设计并配合你的供应商。
把项目丢过来，先给你技术判断
不需要先谈价格。描述清楚产品形态和约束，我们先回你可行性与建议方案。