工控
工业网关主板
6 层,DDR3 + 4 路 CAN + 双以太网
宽温环境下连续运行,EMC 裕量不足,数字与模拟互相串扰。
我们怎么处理 强弱电分区、模拟区独立地平面、接口做隔离与滤波;按板厂线宽线距重设 DRC。
工艺要点 分区与隔离
板型与叠层 6 层,DDR3 + 4 路 CAN + 双以太网
工控
伺服驱动控制板
8 层,大功率器件 + 电流采样
大电流路径发热集中,采样精度受开关噪声干扰。
我们怎么处理 载流路径按温升核算铜厚与并联,热源分散并与结构风道对齐;采样回路远离功率回路。
工艺要点 大电流与散热
板型与叠层 8 层,大功率器件 + 电流采样
医疗
监护仪主控板
8 层,低噪声模拟前端 + 隔离电源
微弱生理信号被数字与电源噪声淹没,隔离间距不满足安全要求。
我们怎么处理 模拟前端独立分区与屏蔽,走线短且平行;隔离带按规范校核并写进验证报告。
工艺要点 模拟噪声与安全隔离
板型与叠层 8 层,低噪声模拟前端 + 隔离电源
医疗
便携式治疗终端
4 层,电池供电 + 无线
续航与安规要求同时成立,尺寸还不能大。
我们怎么处理 分区规划静态电流路径;关键安全间距按工作电压与安规标准核算;器件选封装优先。
工艺要点 低功耗与安全
板型与叠层 4 层,电池供电 + 无线
新能源
充电桩主控板
6 层,三相采样 + 继电器驱动
大电流触点发热、高低压之间需要可靠隔离与爬电距离。
我们怎么处理 载流路径与触点散热路径对齐;高低压区隔离带明确处理,间距按工作电压校核。
工艺要点 大电流与爬电距离
板型与叠层 6 层,三相采样 + 继电器驱动
新能源
BMS 电池管理板
4 层,多路采样 + 均衡
多路采样之间互相干扰,精度随温度和负载漂移。
我们怎么处理 采样链差分布线并远离数字与功率回路;地参考单点汇流;按温度做器件选型。
工艺要点 采样精度
板型与叠层 4 层,多路采样 + 均衡
汽车
T-Box 通讯模块
8 层,蜂窝 + GNSS + CAN
整车温度范围宽,振动与冲击是常态。
我们怎么处理 按整车环境做器件降额;振动敏感器件加固与隔离;结构配合区预留装配与返修空间。
工艺要点 温度与振动
板型与叠层 8 层,蜂窝 + GNSS + CAN
汽车
车身控制单元
6 层,CAN + LIN + 诊断
量产周期长,关键器件必须有稳定二供。
我们怎么处理 关键位标注可替代型号并说明替代条件;器件优先选长期供货型号,封装按装配方向统一。
工艺要点 车规工艺与器件可得性
板型与叠层 6 层,CAN + LIN + 诊断
IoT
5G 工业网关
10 层,SerDes + 射频前端
高速接口与射频同板,两者都怕参考平面被打断。
我们怎么处理 分区规划并保证参考平面连续;射频走线按阻抗布线、天线区域严格净空;必要时做 SI 仿真。
工艺要点 信号完整性与射频共存
板型与叠层 10 层,SerDes + 射频前端
IoT
智能家居控制面板
4 层,无线 + 触控 + 电源
无线发射与开关电源同板,辐射与传导风险都要控。
我们怎么处理 无线区与电源区隔离,滤波靠近干扰源;触摸走线避开强电区并做地包围。
工艺要点 EMC 与安规
板型与叠层 4 层,无线 + 触控 + 电源
仪器
示波器前端板
6 层,高速模拟 + 触发
带宽指标上去之后噪声也跟着上来,前端布局决定上限。
我们怎么处理 模拟前端走线短、直、平行且远离干扰源;地平面按信号流规划;关键节点预留测试点。
工艺要点 带宽与噪声
板型与叠层 6 层,高速模拟 + 触发
无人机
飞控与图传一体板
6 层 HDI,IMU + 电机驱动
重量上限很紧,电机噪声又直接影响 IMU 采样。
我们怎么处理 轻量叠层与板材取舍;IMU 区域独立隔离与加固;驱动区噪声与地回路单独处理。
工艺要点 振动与重量
板型与叠层 6 层 HDI,IMU + 电机驱动