行业方案
不同领域对可靠性、工艺和验证的要求差别很大。我们按行业关注点组织设计评审与验证项，而不是用同一张检查表走天下。
典型板型
PLC 主控板、伺服驱动、IO 扩展、通讯模块
长期连续运行，电源完整性和 EMC 裕量直接决定停机成本。
设计侧关注点
- 电源平面按负载分区，回流路径不跨分割
- 强弱电分区清晰，地策略统一
- 按板厂工艺能力设定 DRC 与线宽线距
- 散热器件布局与风道方向对齐
典型板型
监护仪、诊断设备、便携式医疗终端
安全隔离、ESD 防护与文档可追溯性是审厂重点。
设计侧关注点
- 安全隔离间距按规范执行并在报告中说明
- 输入输出分区与保护器件布局
- 接口防护与 ESD 设计
- 文档与版本记录随交付一起移交
典型板型
车身控制、电机控制、T-Box、传感节点
温度范围、振动余量与器件长期可获得性比峰值性能更要命。
设计侧关注点
- 温度与降额按整车环境核算
- 振动与机械应力在布局阶段考虑
- 器件优先选长期供货型号
- 热源分布与结构散热路径对齐
典型板型
充电桩控制板、BMS、储能模组主控
大电流路径、热管理和隔离耐压是三件必须同时做对的事。
设计侧关注点
- 大电流路径按温升核算铜厚与并联
- 爬电与电气间隙按工作电压校核
- 高压与低压区隔离，隔离带处理明确
- 电池采样链路的精度与抗干扰布局
典型板型
示波器、频谱设备、测试与校准装置
模拟精度、噪声抑制和接地策略决定这台仪器能不能用。
设计侧关注点
- 敏感模拟区独立分区，远离数字与开关电源
- 地平面按信号流规划，不做随意分割
- 基准源与时钟区域隔离并做屏蔽
- 模拟前端走线短、平行、远离干扰源
典型板型
飞控、图传、驱动与传感节点
重量、振动和小型化挤在一起的时候，布局要为装配留余地。
设计侧关注点
- 高密度布局下保证装配与返修空间
- 轻量化需求下的叠层与板材选择
- 振动敏感器件的固定与隔离
- 电机驱动区的噪声与地回路处理
典型板型
无线模组、网关、LoRa 与蜂窝终端
射频布局、天线净空和整机功耗预算往往互相打架。
设计侧关注点
- 天线区域严格净空，走线绕开
- 射频走线阻抗与匹配按设计值布线
- 电源分区与射频隔离，滤波位置靠前
- 休眠电流路径单独规划，压低静态功耗
典型板型
智能穿戴、音响、小家电、个人设备
成本、量产一致性和外观小型化是同时压在头上的三件事。
设计侧关注点
- 在工艺能力内做成本优化，不用超规格设计
- 器件封装与可替代性优先考虑
- 小型化下的焊接与装配空间
- BOM 与生产文件保持一致，避免产线错料
CHECKLIST
02 — Review Checklist跨行业通用的评审清单
不管什么行业，下面这几项每次都会过一遍。行业差异体现在上半部分的关注点上。
| 检查项 | 怎么查 |
|---|---|
| 板层与叠层 | 是否与信号类型匹配，是否有板厂工艺边界风险 |
| 阻抗与等长 | 高速接口的目标值、匹配方式与参考平面是否连续 |
| 电源完整性 | 去耦、载流路径与温升是否在可接受范围 |
| 地策略 | 分区是否与信号流一致，回流路径有没有断 |
| 工艺能力 | 线宽线距、孔径、阻焊桥、槽孔是否在板厂能力内 |
| 装配可行性 | 器件间距、极性标注、返修空间与贴装方向 |
| 热设计 | 发热器件位置、风道、散热铜箔与结构是否配合 |
| 器件与替代 | 关键料的可获得性与第二来源 |
| EMC 与安规 | 隔离间距、滤波与屏蔽，必要时预留测试点 |
| 可测试性 | 测试点、边界扫描与生产测试要求 |
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