电路板 DFM 自查清单（设计交付前逐项过一遍）
智芯恒 Zhixin Heng Electronics · 电路板方案设计

用法：在正式 Layout 之前先过一遍这份清单。任何一项答不上来，说明设计还缺信息，
先和工程师对齐再动手，能省掉一整轮打样返工。

一、叠层与阻抗
[ ] 板子做几层？哪几层是信号层、哪几层是电源/地平面？
[ ] 阻抗要求写清楚了吗？（单端 50 欧姆 / 差分 100 欧姆 / 其他）
[ ] 介质厚度、板材类型、铜厚有没有明确要求？
[ ] 厂商的叠层表拿到了吗？（不同厂商的可用叠层差别很大）
[ ] 阻抗公差要求是多少？

二、信号与接口
[ ] 有哪些高速接口？各自的速率、协议、等长要求？
[ ] 有没有外部时钟、晶振、复位信号？有源还是无源？
[ ] 差分对有没有指定阻抗和参考平面？
[ ] 有没有需要隔离的模拟区、射频区、高压区？

三、电源
[ ] 有几路电源？电压、电流、纹波要求？
[ ] 有没有大电流走线？（> 1A 通常要单独算铜厚和温升）
[ ] 有没有上电时序要求？有没有浪涌/软启动要求？
[ ] 电源芯片是开关型还是 LDO？开关频率多少？布局上离敏感信号多远？

四、结构与工艺
[ ] 板子外形尺寸、厚度、开孔、圆角、槽孔都定了吗？
[ ] 结构件和板子的干涉检查过吗？连接器对插位置对不对？
[ ] 有没有需要预留的安装孔、定位孔、屏蔽罩？
[ ] 器件高度有限制吗？有没有需要手工贴片的器件？
[ ] 有没有双面贴装？底面器件朝向？

五、装配与工艺
[ ] 厂商的最小线宽线距、孔径、阻焊桥要求拿到手了吗？
[ ] 有没有 BGA 球径和间距？逃线空间够不够？
[ ] 有没有需要拼板？拼板方式和工艺边要求？
[ ] 表面处理要什么？沉金 / 喷锡 / 沉铜？
[ ] 阻抗测试片需要几对？

六、测试与可制造
[ ] 需要加多少测试点？位置有要求吗？
[ ] 要不要边界扫描？
[ ] 有没有需要生产测试治具的信号？
[ ] BOM 有没有指定替代料优先级？关键料是哪几个？

七、商务与配合
[ ] 期望什么时候拿到打样文件？
[ ] 是不是自己有固定的板厂/贴片厂？有的话规范给我一份
[ ] 文件交付格式有要求吗？（Gerber 版本、坐标格式、装配图格式）
[ ] 后续谁负责跟板厂沟通？

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